Ничего сбитого не обнаружил, перебитых дорожек под микроскопом тоже.... есть места с оголенными до меди, но они с виду целы. Где можно прозвонил.В изопропиле искупал.Второй чип заказал... Что еще нужно купить для операции по пересадке чипа кроме термофена и паяльника с термопарой?Для нижнего подогрева , инфракрасную станцию?
phantasm писал(а): Ср май 12, 2021 10:07 pm
Для нижнего подогрева , инфракрасную станцию?
А стоит ли игра свеч? Насколько знаю такие станции дорого стоят. Только если вы этим профессионально не занимаетесь.
Если дорого , нет конечно... Но нужно попытаться довести карту до ума. Придут чипы, там посмотрим, может в самом деле придется поискать нормального рукастого умельца. Но старые чипы я так понимаю можно снять прогрев феном сверху?
phantasm писал(а): Ср май 12, 2021 10:07 pm
Для нижнего подогрева , инфракрасную станцию?
А стоит ли игра свеч? Насколько знаю такие станции дорого стоят. Только если вы этим профессионально не занимаетесь.
Это точно. Плюс ещё надо научиться работать с ней. Ещё надо не мало другого различного инструмента и материалов.
С месяц назад начал капать на мозги начальству, что нам такая станция нужна . Боюсь только процесс это будет очень долгий...
@FLiNT1011@Ph@nt0m-X глянул цены на них и охренел...
сразу забыть о такой игрушке.Буду искать другие варианты или людей с такой станцией.Интересно,а при нижнем подогреве радиокомпоненты на месте нахождения чипа с нижней стороны нужно демонтировать?
phantasm писал(а): Чт май 13, 2021 6:51 am
@FLiNT1011 @Ph@nt0m-X глянул цены на них и охренел...
сразу забыть о такой игрушке.Буду искать другие варианты или людей с такой станцией.Интересно,а при нижнем подогреве радиокомпоненты на месте нахождения чипа с нижней стороны нужно демонтировать?
С SiO поговори обязательно. Он чипы перекатывал как я понял.
phantasm писал(а): Чт май 13, 2021 6:51 am
Интересно,а при нижнем подогреве радиокомпоненты на месте нахождения чипа с нижней стороны нужно демонтировать?
Нижний подогрев необходим для равномерного прогрева всей платы. У современных плат больше чем 2 слоя, всевозможные земляные полигоны и т.д., которые ощутимо забирают и рассеивают полезное тепло. Для этого плату прогревают на такой установке, чтобы быстро и легко снять необходимый компонент (в основном BGA чипы) при помощи инфракрасной установки. Поэтому фен - тоже не совсем верное, но возможное решение проблемы. Нужно будет для начала прогреть чип и плату вокруг до определённой температуры, а потом изменяя поток и температуру воздушного потока пробовать выпаять чип.