Ну раз уж дружно оффтопим...
А зачем после скальпирования менять термопасту, если можно сразу на кристалл посадить СО?
По поводу выгорания нФорсов нашёл на rom.by целую ветку, там много интересного. В том числе оторванные кристаллы с картинками того, что под ними, вероятные причины выхода из строя и возможная профилактика.
Для меня важно то, что из той эпохи дохнущих железок есть следующие:
- nForce3 250 (мать AM2NF3-VSTA, одна из мощнейших с AGP в природе, держит четырёхядерные Phenom, но есть проблемы с многопоточностью + AGP; становится win98 без плясок с дровами)
- GeForce 6xxx (и вероятно 7xxx)
- Radeon 9800
А предотвратить проблемы можно понизив температуру. Т.е.:
- использовать хорошие СО и хороший термоинтерфейс
- использовать хороший БП и полимерные кондёры в питании чипа
- делать вольтмоды на понижение рабочего напряжения
- если уж дело дошло до прогрева, то греть главным образом снизу ИК-нагревателем
Родные СО у GF6 и Radeon 9xxx (и даже x800/x850) как раз и вызывают недоумение лично у меня. Уже не раз писал, что устройства мега-прожорливые (100W+), а радиатор на кристалле стоит совершенно смешных размеров. Там не пластиковое турбинное охлаждение нужно, а надо из бытового пылесоса на киловатт делать проток
